一種高壓研磨器具
申請號/專利號: 200310109591
本發明提供一種高壓研磨器具及其使用方法,利用一種具有高壓噴嘴的整理器噴出溶液對研磨墊進行調節,避免了現有工藝中為使研磨墊有較好狀態,需施加一較大的作用力于鉆石整理器,導致晶片表面損傷與鉆石整理器的消耗,本發明還可配合現有的工藝設備設計來使用,并且使用方便。
| 申請日: |
2003年12月18日 |
| 公開日: |
2005年06月22日 |
| 授權公告日: |
|
| 申請人/專利權人: |
上海宏力半導體制造有限公司 |
| 申請人地址: |
上海市浦東新區張江高科技園區郭守敬路818號 |
| 發明設計人: |
黃文忠 |
| 專利代理機構: |
上海光華專利事務所 |
| 代理人: |
余明偉 |
| 專利類型: |
發明專利 |
| 分類號: |
B24B37/04;B24B55/00;H01L21/304 |