一種高壓研磨器具
申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào): 200310109591
本發(fā)明提供一種高壓研磨器具及其使用方法,利用一種具有高壓噴嘴的整理器噴出溶液對(duì)研磨墊進(jìn)行調(diào)節(jié),避免了現(xiàn)有工藝中為使研磨墊有較好狀態(tài),需施加一較大的作用力于鉆石整理器,導(dǎo)致晶片表面損傷與鉆石整理器的消耗,本發(fā)明還可配合現(xiàn)有的工藝設(shè)備設(shè)計(jì)來(lái)使用,并且使用方便。
| 申請(qǐng)日: |
2003年12月18日 |
| 公開(kāi)日: |
2005年06月22日 |
| 授權(quán)公告日: |
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| 申請(qǐng)人/專利權(quán)人: |
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 申請(qǐng)人地址: |
上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)郭守敬路818號(hào) |
| 發(fā)明設(shè)計(jì)人: |
黃文忠 |
| 專利代理機(jī)構(gòu): |
上海光華專利事務(wù)所 |
| 代理人: |
余明偉 |
| 專利類型: |
發(fā)明專利 |
| 分類號(hào): |
B24B37/04;B24B55/00;H01L21/304 |