用于評估濺射靶/背襯板組件的結(jié)合界面的熱成像測試方法和裝置
申請?zhí)?專利號(hào): 200480023364
公開一種用于熱成像評估濺射靶組件的結(jié)合完整性的方法和裝置。該方法包括對組件的一個(gè)表面施加加熱或冷卻介質(zhì)或能量,并且使用成像裝置獲得在組件的相反表面上的相應(yīng)溫度變化的圖形記錄。還公開一種數(shù)學(xué)分析記錄每一幀中的像素?cái)?shù)據(jù)的方法,以生成表示組件的結(jié)合完整性的積分的歸一化溫度圖。
| 申請日: |
2004年07月14日 |
| 公開日: |
2006年09月20日 |
| 授權(quán)公告日: |
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| 申請人/專利權(quán)人: |
卡伯特公司 |
| 申請人地址: |
美國馬薩諸塞州 |
| 發(fā)明設(shè)計(jì)人: |
張智國;拉里?E?埃利森;米克海爾?Y?卡查洛夫;約翰?懷特 |
| 專利代理機(jī)構(gòu): |
北京市柳沈律師事務(wù)所 |
| 代理人: |
宋莉 賈靜環(huán) |
| 專利類型: |
發(fā)明專利 |
| 分類號(hào): |
G06T7/00;G01N25/72;G01J5/00;H01J37/34;C23C14/34 |