濺射靶、濺射靶-背襯板組裝體以及成膜裝置
申請?zhí)?專利號: 200580039413
一種濺射靶,是形成有腐蝕部以及非腐蝕部的板狀靶,其特征在于,其表面積超過當(dāng)假定靶為平面時的表面積的100%,并且低于125%。一種濺射靶,是形成有腐蝕部以及非腐蝕部的板狀靶,其特征在于,在靶表面區(qū)域具有1個或多個凹部,靶的表面積超過當(dāng)假定靶為平面時的表面積的100%,并且低于125%。通過進(jìn)行自濺射或高功率濺射,在靶的全部壽命中,通過將濺射電路中的電壓變動控制為盡可能小,從而可使用容量較小、價廉的電源裝置。
| 申請日: |
2005年10月14日 |
| 公開日: |
2007年10月31日 |
| 授權(quán)公告日: |
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| 申請人/專利權(quán)人: |
日礦金屬株式會社 |
| 申請人地址: |
日本東京都 |
| 發(fā)明設(shè)計人: |
宮下博仁 |
| 專利代理機(jī)構(gòu): |
中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 |
| 代理人: |
樊衛(wèi)民 郭國清 |
| 專利類型: |
發(fā)明專利 |
| 分類號: |
C23C14/34 |